石英晶振片的原理

 

石英晶振片原理

 

石英晶體法監(jiān)控膜厚，主要是利用了石英晶體的壓電效應(yīng)和質(zhì)量負(fù)荷效應(yīng)。當(dāng)晶振片上鍍了某種膜層，使晶振片的厚度增加，則晶振片的固有頻率會(huì)相應(yīng)的變化。

 

顯然晶體的基頻越高，控制的靈敏度也越高，但基頻過(guò)高時(shí)，晶體片會(huì)做得很薄，很薄的晶體片易碎，一般選用AT切型頻率5～10MHz。采用AT切晶體片，其振動(dòng)頻率對(duì)質(zhì)量的變化極其靈敏，但卻不敏感于溫度的變化，具有精度高、靈敏度好等*的優(yōu)勢(shì)，非常適合于真空薄膜淀積中的膜厚監(jiān)控。