石英晶體膜厚控制儀知識(shí)小結(jié)

石英晶體膜厚控制儀的特點(diǎn)：
1、標(biāo)準(zhǔn)RS-232和USB（有以太網(wǎng)選件）。

2、貯存容量高至100個(gè)工藝過程，1，000個(gè)膜層，50個(gè)膜系。

3、用單傳感器或多傳感器監(jiān)測(cè)源材料，提供的源分布監(jiān)測(cè)。

4、高亮度，VGA活性點(diǎn)陣彩色LCD顯示器–可顯示英文或中文。

5、易設(shè)置和操作，有“快速設(shè)置”菜單，6個(gè)上下文-敏感的按鈕，和方便的參數(shù)設(shè)定旋鈕。

6、Window程序用于開發(fā)，測(cè)試，和下載工藝過程，和將儀器數(shù)據(jù)記錄至您的PC上，用于過程分析與質(zhì)量控制。

7、的過程控制，尤其用于低淀積率，在10讀值／秒時(shí)的分辨率為±0.03Hz，在0至50°C溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定性為±2ppm。

石英晶體膜厚控制儀具有電子學(xué)，具有的過程控制，尤其用于低淀積率。石英晶體膜厚控制儀適用于控制多源、多坩堝、多材料或多過程系統(tǒng)的膜層沉積速率和膜厚。石英晶體膜厚控制儀可滿足即使zui復(fù)雜、zui高要求與特殊應(yīng)用的需要。它擅長(zhǎng)于過程控制、邏輯功能、程序和膜層儲(chǔ)存容量、過程數(shù)據(jù)管理，尤其是沉積速率與膜厚的控制。

石英晶體膜厚控制儀具有寬廣的功能，它可啟動(dòng)抽空過程、控制閥門、啟用基片加熱器等。這些增強(qiáng)的功能使系統(tǒng)無需配備輔助儀器，從而降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本。石英晶體膜厚控制儀的邏輯與控制功能包含100個(gè)可編程的邏輯狀態(tài)；I/O和TTL繼電器電路板提供多至24個(gè)繼電器輸出，28個(gè)TTL輸入，14個(gè)TTL輸出，20個(gè)計(jì)數(shù)和20個(gè)計(jì)時(shí)。邏輯狀態(tài)可與外輸入或輸出聯(lián)用。每個(gè)狀態(tài)可包含多至5個(gè)功能，并用布爾邏輯鏈接。石英晶體膜厚控制儀可為源控制或圖形記錄儀輸出提供6個(gè)可賦值的模擬輸出、沉積速率、膜厚或沉積速率的偏離。

石英晶體膜厚控制儀控制兩種材料的同時(shí)鍍膜。它包含一個(gè)編程的比值參數(shù)，在變化的沉積速率中控制合金的比率，還有一個(gè)交叉靈敏度（或串適）參數(shù)，自動(dòng)補(bǔ)償來自一個(gè)源的材料鍍覆至用于控制另一個(gè)源的傳感件上。Auto Z功能還對(duì)石英晶體膜厚控制儀的共沉積有貢獻(xiàn)，當(dāng)不同材料混合在一個(gè)晶體上時(shí)保持膜厚的精度。